华测半导体封装材料高压TSDC 测试系统

华测半导体封装材料高压TSDC 测试系统

研究前景  PROSPECTS

环氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，为后道封装的主要原材料之一，目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封料具有保护芯片不受外界环境的影响，抵抗外部溶剂、湿气、冲击，保证芯片与外界环境电绝缘等功能。环氧塑封料对高功率半导体器件的高温反向偏压（HTRB）性能有重要控制作用。

产品概述  OVERVIEW

热刺激去极化电流（TSDC）技术用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，电荷被分离并在介电材料电子元件中移动。尽管单个TSDC信号和HTRB性能之间的相关性表明，极化峰值越高，TSDC曲线越大，而HTRB性能越差，但这并不能解释EMC在发出强放电信号时的某些故障。因此，弛豫时间是解释外层HTRB失效样本的另一个关键参数。关于环氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）TSDC测试技术，为华测公司在国内提及目前已被广泛应用到更多的半导体封装材料及半导体生产研发企业。已证明此测试方式是有效的，同时加速国产化IGBT、MOSFET等功率器件的研发。如无锡凯华、中科科化、飞凯材料等企业。

应用场景  APPLICATION

材料研发与性能评估：介电材料研究、绝缘材料评估、半导体材料分析；

电子元器件与封装技术：元器件可靠性测试、封装材料选择、封装工艺优化；

电力与能源领域：电力设备绝缘监测、储能材料研究；

其他领域：生物分子材料研究、环境监测与保护；

半导体封装材料高压TSDC热刺激测试系统在材料研发、电子元器件与封装技术、电力与能源领域以及其他多个领域都具有广泛的应用前景。随着技术的不断发展，TSDC测试系统将在更多领域发挥重要作用。