AP-GD-芯片高低温环境试验箱

芯片高低温环境试验箱是一种用于模拟高低温温度环境的设备，广泛应用于电子、汽车、航空航天、材料科学、医药、食品等行业，以测试产品在高温、低温及温度变化条件下的性能和可靠性‌。

应用领域：

‌电子行业‌：测试电子元件、电路板等在高温、低温及温度变化条件下的性能和可靠性‌。

‌汽车行业‌：测试汽车零部件在高低温温度环境下的耐久性和性能‌。

‌航空航天‌：测试航空航天材料及设备在高低温温度条件下的性能‌。

‌材料科学‌：研究材料在高温、低温及温度变化条件下的物理和化学性能‌。

‌医药行业‌：测试药品在高低温温度条件下的稳定性和有效性‌。

‌食品行业‌：测试食品在高温、低温及温度变化条件下的保质期和质量‌。

技术参数：

内箱尺寸：400*500*400；500*500*400；500*600*500；600*750*500；600*850*800；1000*1000*800；1000*1000*1000

温度范围：A:0℃~150℃；B:-20℃~150℃；C:-40℃~150℃；D:-60℃~150℃；F:-70℃~150℃；

温度波动度：≤±0.5℃

温度均匀度：≤2℃

湿度范围：20~98% RH

温湿度偏差：+2%、-3%RH

升温速率：约3℃/min（非线性 空载）

降温时间：约1℃/min（非线性 空载）

外箱材质：碳素钢板，表面磷化静电喷塑处理

内箱材质：SUS304不锈钢镜面光板

保温材质：超细玻璃纤维棉

门框隔热：双层耐高低温老化硅橡胶门密封条

‌加热系统‌：通过电热管或电热丝加热空气，使箱内温度升高‌。

‌制冷系统‌：采用压缩机制冷或液氮制冷，使箱内温度降低‌。

‌空气循环‌：通过风扇将加热或制冷后的空气均匀分布到箱内，确保温度均匀性‌。

‌控制系统‌：通过温度传感器采集箱内温度数据，经控制器调节加热或制冷系统，以达到设定的温度。

维护建议：

‌定期清洁‌

冷凝器：每3个月清洗一次，确保通风换热性能‌。

蒸发器：定期清洗，避免尘埃堆积影响性能‌。

水路与加湿器：定期清洗，防止堵塞或结垢‌。

‌环境控制‌

放置环境：试验箱应置于温度8℃~23℃的良性环境中，必要时配备空调或冷却塔‌。

‌设备保养‌

风机清洁：定期清洁循环风叶和冷凝器风机，确保运行顺畅‌。

电源管理：每次试验后，将温度设定在环境温度附近，工作30分钟后再切断电源‌。

芯片高低温环境试验箱选购建议

‌明确测试需求‌

确定温度范围：根据测试样品的需求选择对应的温度范围，常见范围在-70℃至+150℃之间，特殊需求可能更宽‌。

湿度要求：若需模拟潮湿环境，选择带湿度功能的试验箱，并明确湿度范围和控制精度‌。

热负载情况：对于通电测试的产品，需提供发热量数据，以便选择合适的制冷系统‌。

‌评估设备性能‌

温度均匀度：≤2℃

温度波动度和偏差：波动度应≤0.5℃，偏差应≤2℃‌。

‌选择合适的容积与结构‌

容积大小：根据样品数量和尺寸选择，推荐样品体积占内箱容积的1/5至1/4‌。

内部布局：合理设计内部结构，确保样品放置均匀‌。

‌材质与制冷/加热系统‌

材质选择：内胆通常采用不锈钢，外胆采用冷轧钢板，保温材料需环保‌。

制冷方式：根据需求选择风冷或水冷，水冷更优但成本较高‌。

‌控制系统与操作便捷性‌

控制系统：选择微电脑或PLC控制，确保精确控温并记录数据‌。

显示与操作界面：配备清晰的显示屏和便捷的操作面板‌。

‌安全保护功能‌

安全装置：具备超温保护、漏电保护、压缩机过载保护等功能‌。

报警系统：配备故障报警装置，及时提醒异常情况‌。