TAC-100 全自动硅片插片机

一、主要参数

1. 外形尺寸    2800L×2200W×2100H（mm）

2. 花篮规格    100片

3. 硅片尺寸    156mm

4. 硅片厚度    150~200um   

5. 适用硅片    砂浆线（单晶硅、多晶硅）、金刚线（单晶硅、多晶硅）。

6. 发片效率    7000片/小时（未包含换盒及上料时间）

7. 碎片率      ≤0.2% （除硅片自身原因）

8. 控制系统    PLC可编程控制器，交流伺服系统

9.照像系统     检测碎片和叠片并自动分选

10.气压        0.5~0.55Mpa 干燥气体

11.气源流量    进气管口径≥10mm

12.电源        AC220V（单相三线）、50HZ

13.设备功率    3.0KW

二．特点介绍

1. 硅片带离原理：

我们摒弃常规直接吸取硅片方式而是通过吸水（硅片和输送带始终有一定的间距），使得分离后的硅片会顺着水流方向靠向输送带无接触式带离，对硅片无任何损伤。同时该技术已为超薄（＜140mm）的硅片使用全自动插片机奠定了基础；

分片机构可对任何状态的硅片进行均匀分离；

以上二项技术南亚自行研发，并已申请二项发明。

2.硅片的带片速度取决于输送带的转速，非开关模式的运行模式连续又平稳；转速根据工况设定（通常分片速度为7000片/小时）；

3.带片/上料部分结构简易合理；水下几乎无运动部件，极大地减少使用过程中对设备的维护保养工作；

4.硅片上料盒可在前道工序脱胶后直接装入硅片，减少周转环节，方便操作人员实现一人多机工作；

5．异常硅片经视觉系统判断后采用硅片分选机原理，对异常硅片识别后自动分离；

6.为避免水路堵塞，水箱带过滤功能，水路带反冲功能。

三．控制系统

1. 采用三菱可编程控制器，功能齐全运行可靠；

2. 运行模式和程序参数均可在触摸屏上设定 ；

3. 配置三菱交流伺服系统进行高精度定位；

4. OMRON高灵敏度传感器监控，实现设备完备的系统运行保障；

5. 动态日志管理；

6. 故障监控、诊断、报警及设备保养需求的自动生成。

 四．视觉系统

1. 德国堡盟（Baumer）视觉系统对输送过程中异常硅片进行视觉判断。基于轮廓的工作模式，360°目标识别功能确保全面、可靠的特征检查

2. 硅片异常的范围（精度）用户可根据实际需要自行设定；

3. 采用红外光源，减小外部光源对检测结果的影响；

4. 支持IE浏览器远程查看