镀层厚度检测

镀层厚度是衡量电镀层品质的重要指标之一。它直接影响镀件的耐蚀性、装配性导电性以至产品的可靠性。测定方法分无损法和破坏法。 前者包括重量法、磁性法、涡流法、R射线反射法、x 射线荧光法、机械量具法等;后者包括溶解法、液流法、点滴法、库仑法、 金相显微镜廓仪法、干涉显微镜法等。

1. 金相法：

采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um，

才能保证测量结果在误差范围之内；厚度越大，误差越小。

2. 库仑法：

适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn

、Cu、Ni、dNi、Cr。

3. X-ray 方法：

适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度和成分。

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