棒材检测系统 (BIS PA)

棒材检测系统（BIS）是一个将相控阵探头集成到全自动检测系统的交钥匙解决方案。这套系统在保证高效生产的同时，还可使产品达到严格的质量控制标准。其主要优点如下：

全体积检测：探测内部和近表面的缺陷

相控阵（PA）探头可以通过程序控制，交替发射纵波和横波，以对棒材的整个体积和近表面区域进行检测。需要精心定位探头并配置声束发射的方式，以在棒材通过检测系统时，对棒材的整个横截面进行检测。

用于特定直径/大小范围及棒材形状的一组探头被安装在同一个探头卡座上，不仅可以确保对棒材进行全体积检测，而且还可以在很大程度上减少信号的串扰现象，并降低因检测不同产品而需要的更换配置的时间。卡座上配备有高压水射流装置，用于清除探头表面上的微粒和气泡。

进行快速检测，获得高重复性的结果

奥林巴斯设计高速检测系统的目的是满足金属制造行业在生产率方面提出的要求。我们的检测系统不仅符合很高的国际质量标准，而且不会影响生产效率。

浮动头的设计

在检测过程中，被检棒材需通过一个装有浮动检测头的水浸箱。由于探头浸没在水浸箱的大量未受干扰的水体中，从而为检测提供了理想的耦合条件。

探头被固定在浮动头中，而浮动头会跟随着棒材动态移动。无论棒材平直度的偏差如何，系统总是可使探头保持垂直于棒材中线的方向，从而有助于确保获得准确、高重复性的检测结果，甚至可以探测到非常细小的缺陷。

自动校准

为了对棒材进行全面性的检测，必须对每个相控阵（PA）探头进行校准。在校准探头的过程中，每个探头的各个孔径都要扫查一个已知缺陷，然后探头的增益水平得到自动调整。自动校准功能可使用户方便地为每个聚焦法则进行精确的校准，并验证校准，从而节省了很多时间，而且不需要依赖操作人员的操作技能。

• 在一个自动序列中可对所有探头进行校准

• 在正常的生产条件下完成校准核查

• 需要对每个参考缺陷进行核查，以确保当所有这些缺陷超出了报警水平时，都会被探测到

• 检测结果被显示在方便解读的视图中

多个相控阵探头、强大的采集单元以及高级软件组合在一起，建成一个性能强大、使用方便的检测系统。

系统可运行更长的时间

用于检测不同直径棒材的所有探头都被安装在一个探头卡座上。这样就可以非常方便地基于棒材的直径，以电子方式更换探头，而无需手动连接探头，或断开探头的连接。

相控阵采集单元

QuickScan PA 32:256模块符合IP55评级标准，而且可被方便地集成到工业环境中。

方便的设置

软件的向导使得为检测各种尺寸的棒材而创建设置的操作变得非常简单。每种棒材直径的检测配置和校准参数都被保存下来，而且可被方便地检索和调用。Z终的检测结果被合并在一起，显示在屏幕上，以清楚地区分合格棒材和不合格棒材。

• 快速访问预先定义的检测设置

• 软件具有权限管理功能，有助于尽量减少操作人员的误操作

• 校准和检测信息被存储起来，以备追溯之用

• 系统可被集成到用户的检测应用中，以建立一种需要很少人工干预的操作模式