ThermoStream TS-790-BGA芯片高低温测试冲击机

ThermoTest TS-790高低温冲击气流仪的性能达到了*的标准。TS-790以速度、精度和可靠性作为基本设计的标准，能提供了非常*的温度测试能力。温度转换从-55℃到+125℃之间转换仅需10秒，并有更广泛的温度范围-90℃到+225℃；经长期的多工况验证，能满足更多生产环境和工程环境的要求。TS-790是纯机械制冷，无需液氮或任何其他消耗性制冷剂。

应用

特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：芯片、微电子器件、集成电路（SOC FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）闪存Flash、UFS、eMMC PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）其它电子行业、航空航天新材料

特点

温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换仅需10秒

极宽的温度范围， -90 ℃至+225℃

结构紧凑，移动式设计

触摸屏操作，人机交互界面

快速DUT温度稳定时间

温控精度±1℃，显示精度±0.1℃

气流量高达18SCFM

除霜设计，快速清除内部的水 汽 积聚

测试标准

满足美用标准MIL体系测试标准

满足国内元件GJB体系测试标准

满足JEDEC测试要求

技术规格

温度范围； -90 ºC 至 + 225 ºC

典型温度转换率； -55 ºC 至 + 125 ºC ；≤10秒

温控精度； ± 1 ºC

显示/设置精度 ；± 0.1 ºC

系统气流量； 4 ~ 18 SCFM（1.9L/s ~ 8.5L/s）

系统操作； 高清彩色触摸屏，10”TFT

系统语言； 中文/英文

操作模式 ；手动模式或程序模式

检测模式； Air, DUT

温度控制 ；内部：TC，远程/外部：T， K

通讯接口； RS-232，LAN；可选：GPIB

制冷剂 ；HCFC环保型冷媒

升降控制 ；升降杆：电动；HEAD：气动控制；通过本地或远程接口操作

支臂延伸； X：1300mm， Y：400mm， Z：360°

隔热罩尺寸 ；标准：140mm；其他：Φ74mm/Φ178mm（提供各种尺寸定制）

主机尺寸； 610mm * 950mm * 1060mm（长*宽*高）

噪音； ≤ 59dBA

重量； 235Kg

电源要求 ；220VAC/50Hz，32Amp，1Phase

气源要求

气体； 清洁空气：不含油分子、水分和颗粒

进气温度 ；+15 ºC 至 + 25 ºC

进气压力 ；；90 ~ 110 Psig （6.2 ~ 7.6Bar）

进气流量 ；15 ~ 30 SCFM（7.2 至 14.3L/s），标准25SCFM（11.8L/s）

露点 ；＜10 ºC @ 6.2Bar（90Psi），推荐使用露点低于-20 ºC的干燥气体

气体含油量 ；≤ 0.01 ppm，过滤至0.01微米的油污污染物

工作环境要求

温度 ；+15 ºC 至 + 25 ºC

相对湿度 ；20% 至 65%